12小时加急fpc软板，精密高难度fpc

    FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm?0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 
二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本； 
三．适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC 



★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。


软板技术参数：


材料 Material

 软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

 注解 测试方式


Remark＆Test method

 
层数 Layers

 1—10 2--10

 

 


最小线宽线距Width/space

 Single-sided 0.05mm(2mil) 

 

 
Double-sided 0.05mm(2mil)

 

 


尺寸公差


Dimension


tolerance

 线宽


Line width

  /-0.03mm

 W<=0.15mm


H<=1.5MM


P<=10MM


Specicl /-0.07mm


Specicl /-0.075mm

 
孔径hole

  /-0.02mm

 
间距


Cumulate space

  /-0.05

 
外形outline

  /-0.1mm

 
Confuctor to outline

  /-0.1mm

 
最小孔径


Hole(min)

 钻孔Drill

 0.15mm

 

 
冲孔Punching

 0.50mm

 






表面工艺


Surface treament

 镀镍/镀金Ni/Au plating

 Ni :2-8un(80uin-320uin)


Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

 

 
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)


金Au>=0.05nm(2uin)


Or specified by Customer


Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

 
镀锡


Tin Plating

 10-20um或者客户指定


10-20um or specified by customer

 
表面抗拉强度


Peel strength

 胶粘剂Adhesive:1.0mil

 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

 IPC-TM-6502.4.9

 
胶粘剂Adhesive:0.5mil

 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

 
焊剂高温特性


Solder heat resistance

 300℃ /10sec 300℃/10sec

 IPC-TM-6502.4.3

 
绝缘电阻Insulation Resistance

 500MΩ 500MΩ

 IPC-TM-6502.6.3.2

 
额定电压


Dielectric with standing voltage

 500V 500V 

 IPC-TM-6502.5.7

 
化学抗性


Chemical Resistance

 无色变


No discoloration


No discoloration

 IPC-TM-6502.3.2

 
热量变化Thermal block

 阻值变化不能超过 /-10%



 IPC-TM-6502.6.7.2
在线报价，陈娟，qq：2515129470，电话同微信18675554889，欢迎咨询