产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线
我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：
1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。
3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。
1耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求；
2使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；
3符合欧盟ROHS环保标准。
主要参数：热导率是1～2W/mk
结合强度：45MPa
耐击穿电压：20KV/mm
瓷片厚度:1μm～1mm
常用主要尺寸：根据客户的需求定制
包装方式：真空包装
