FOTURAN™ II光敏玻璃晶圆
FOTURAN™ II光敏玻璃是由FOTURAN™ 改进而来。
该玻璃采用连熔法生产，具有极佳的质量均一性。
FOTURAN™ II是一款技术光敏玻璃。该光敏玻璃经过紫外曝光以及热处理后会析出晶体，这些析晶区域在酸腐蚀之后可以形成高深宽比的细小结构和通孔。再经过二次曝光和热处理，玻璃基体可以发生相变形成玻璃陶瓷。此外，阳极键合对该款玻璃也是可能的。
带结构的FOTURAN™ II 材料可以应用于半导体芯片和半导体封装工艺。该工艺流程只需要标准的半导体加工设备即可，不再需要使用光刻胶。
在无线射频（RF）应用领域，结构化的FOTURANTM II基板可以使功率电感器在高频设备中占据很小的占地面积、拥有高的品质因子和高自谐振频率（SRF）。另一方面，用于生物技术中的微流体即将成为诸多领域的主流支撑技术，这些领域包括医疗诊断、生命科学研究、药物传递和合成等。FOTURAN™ II晶圆可用于生产可重复使用、易于清洗和光学透明的滴定板。此外，与硅传感器所不同的是，FOTURANTM II的可构造性使小型热质的流量传感器具有超快的响应速度和优良的化学稳定性。最后，FOTURANTM II晶圆还可用于半导体基板和采用标准半导体设备的封装工艺中。
应用
• 集成电路转接板
• 微机电系统（射频，陀螺仪，传感器）
• 微流体
• 微光学
• 光波导/光学互联
优势
高度质量均一性：先进的熔制工艺确保光敏性均一且具高度重现性
极其细小的微结构尺寸并具有高的深宽比
无需光刻胶即可制作微结构
极佳的透光特征（同时表现在可见区和非可见区）
生物兼容性：耐温，化学稳定
环境友好：符合EU-RoHS 和 EU-REACH规定
悠久的应用历史：既有超过30年的使用历史，
机械性能
| 密度ρ (g /cm3) | 2.37 |
| 努普硬度 HK 0.1/20 | 480 |
| 维氏硬度 HV 0.2/25 | 520 |
热学性能
| 玻璃化转变温度 Tg (°C) | 455 |
| 平均线性热膨胀系数α(10 – 6 K – 1) | 8.49 |
| 热导率 λ (W / (m*K)(ϑ = 90 °C) | 1.28 |
电学性能（玻璃态）
频率
| 1 MHz | 1 GHz | 2 GHz | 5 GHz |
| 介电常数 (Permittivity) εr | 6.8 | 6.4 | 6.4 | 6.3 |
介电损耗因子tan δ (*10– 4) | 69 | 84 | 90 | 109 |
化学性能
| 耐水性（基于DIN ISO 719) | (μg) Na2O/g | 578 | HGB 4 |
| 耐酸性（基于DIN 12116) | mg/dm2 | 0.48 | S 1 |
| 耐碱性（基于DIN ISO 695) | mg/dm2 | 100 | A 2 |
光学性能
| 波长（nm） | 折射率
(经40 °C/h降温速率退火) | |
| 300.0 | 1.549 | |
| 486.1 | 1.518 | nF |
| 546.1 | 1.515 | ne |
| 587.6 | 1.512 | nd |
| 656.3 | 1.510 | nC |