玻璃晶圆：
本公司拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
玻璃晶圆加技术参数：
a)材料：康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
康宁E-XG玻璃晶圆基本性能：
技术参数： |
Density/密度（g/cc） | 2.3 |
Thermal Expansion/膨胀系数 | 3.0 |
Transmittance/透光率 | ＞90% |
softening point/软化点 | 971℃ |
TTV/平整度 | <0.005 |
Bow/翘曲度 | <0.01 |
Warp/弯曲度 | <0.01 |
Vickers Modulus/维氏硬度 | 640 |
产品特点：
●特种玻璃材料应用
●抛光领域的经验，独具一格的表面质量
●能够用于封装随时可用基片的洁净室
●具有出色公差的结构晶片
●符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品
●符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤
典型应用：
●微光学
● MEMS（压力传感器、加速计...）
● 晶片级封装（图像传感器封装…）
●生物工程（微观流体、DNA分析…）
●以及许多其它客户指定应用
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
i)表面清洁，不得有印记和污点， 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。
