l焊接
- 1. 手工焊接
烙铁尖端的温度应该大于300℃（572℉），每次焊接三秒后应观察
- 2. 回流焊
预热温度：140℃~160℃±5℃，小于2分钟
操作温度：最大260℃，最多小于10秒
逐渐冷却，避免急速冷却
- 3. 浸焊（波峰焊）
预热温度：120℃~150℃±5℃，时间120秒至180秒之间
操作温度：245℃±5℃，小于5秒，最高温度260℃
逐渐冷却，避免急速冷却
l处理方式
避免将LED的环氧树脂部分露在高温环境中。
避免尖锐的沙砾或金属物质摩擦环氧树脂。
l设计提示
在电路中使用限流电阻使Led在额定范围内驱动，同时确保在通断电路时不会出现瞬时电压过载。
在使用脉冲驱动时，必须确保平均电流在额定范围内，同时在电路设计时注意关闭Led时的反向电势。
l仓储
为防止受潮，开封后应尽快焊接，
如果尚未开封，存储环境要求如下：
(1) 温度：5℃-30℃（41℉）湿度：≤RH60%
(2) 开封后如使用红外回流、气相回流或者类似方法焊接时，应注意以下方面：
- a. 应在168小时内完成
- b. 存储湿度＜50%RH
(3) 如果不满足a、b条件元器件在焊接前应进行烘烤。
必须以60℃±3℃烘烤48小时