| 注意事项 | |
| 1： 线路设计 |
| 注意事项 | ■ 本产品适用于一般电子设备。 |
| 『AV设备，OA设备，家电及办公设备，信息/通讯设备（手机，电脑等）』 |
| 本产品不能用于那种对技术有特殊要求，或者高依赖性的设备/系统 |
| 如【运输用设备（火车控制设备，船舶控制设备等），交通用信号设备，防灾设备，医疗用设备，公共性高的信息通信设备 |
| 等（电话程控交换机，电话，无线电，电视信号等基地局）】 |
| 当您计划把本产品目录中记载的产品使用于可能会危及第三方生命安全的应用设备时，请务必提前与我公司取得联系， |
| 针对产品信息加以确认。 |
| 2:PCB 设计 |
| 技术注意地方 | 焊盘结构设计: |
| 1：此细节请联系我们 |
| |
| 表面贴装的: |
| 1：提前检查好贴装和焊接的可行性 |
| 2：此产品唯一合用回流焊焊贴 |
| |
| 3:自动安置/摆位注意事项 |
| 技术注意地方 | 调整好安装的设备: |
| 1：当安装在PC 版时候，不能施压过大的压力 |
| 2：提前检查好贴装和焊接的可行性调整好安装的设备 |
| 3：安装产品的时候，小心不能对产品施加分离压力，因为他会引起变形 |
| 4:焊接 |
| 技术事项 | 回流焊: |
| | 1：请联系我们 |
| | 2：此产品只能使用回流焊 |
| | 3：回流焊后，不能对产品施加压力，直到恢复常温 |
| | 無鉛銲: |
| | 1：使用無鉛銲，我们要求先充分确认好复合粘合度，焊接耐高温度 |
| | 用焊铁操作的建议事项： |
| | 1)把焊铁放焊盘上 |
| 2)焊铁温度：350度以下 |
| | 3)持续时间：3秒或以下 |
| | 4)焊铁不能直接接触产品 |
| | 使用焊铁的建议： |
| | |
| | 1:如果没有按照建议的安全条件操作，热力就会让产品变形，质量下降 |
| 5：操作 | |
| 技术注意 | 把产品远离带磁性物品 |
| 分离PCB板: |
| 1：分离PCB板时，注意不要给PCB板任何压力，造成扭曲或者偏转 |
| 2: 不能手工操作，必须用正确设备 |
| 产品注意: |
| 1：不要撞击产品 |
| 2:运输中要避免撞击 |
| 拿起的压力: |
| 1:不要对产品/部件用很大的推力 |
| 包装：避免拥挤包装 |
| 操作： |
| 产品的性能会因为磁场影响有差异 |
| 分离PCB板时,注意PCB 板上那个位置点，尽量减少分离PCB 板产生对他的压力 |
| 产品注意： |
| 1:受到撞击就会损坏产品 |
| 2：运输过程中的损坏 |
| 包装： |
| 拥挤包装会让包装带变形，或者损坏产品 |
| 6： 存储条件 | |
| 产品技术 | 存储 |
| 1：让产品保持最好的焊接能力，放在合适温度，适度环境 |
| 2:建议存储条件: |
| 周围温度：0-40度，适度70% RH 以下 |
| 周围温度必须30度以下，即使存放在最好的环境，产品的电极度焊接性能也会不断降低。 |
| 因此，产品必须在送货后1年内使用，存储超过8个月的，焊接性能必须先检查才能使用 |
| 在高温，高适度环境下，焊接性能就破环 |