一、产品物料介绍：
o采用正规原厂晶元芯片封装、高流明、原装正品；
o采用红铜PCT红铜支架，散热效果好、品质有保证；
o采用0.9mil 99.99%纯金线焊接，导电非常理想，能够承受大电流；
o采用日本进口信越胶水、不会受热膨胀而导致金线断裂，散热性能良好；
o采用美国英特美荧光粉，能够使得蓝光转化成白光效率更高；
o5年LED封装经验，高品质、高亮度、高性价比是我们一直的追求！
二、3030 1W LED参数:
产品规格 | 功率（W） | 色温(Tc) | 亮度(LM) | 显指Ra | 电压(V) | 电流(MA) | 金线（99.99％） | 支架 |
3030 系列 | 1 | 3000-3200 | 110-120 | >70 | 3.0-3.4 | 300 | 国际标准 | PCT |
1 | 4000-4500 | 115-125 | >70 | 6.0-6.4 | 150 | 国际标准 | PCT |
1 | 6000-6500 | 125-135 | >80 | 18.0-20.0 | 60 | 国际标准 | PCT |
1 | 10000-13000 | 120-130 | >70 | 9.0-9.4 | 110 | 国际标准 | PCT |
1 | 12000-15000 | 110-120 | >80 | 6.0-6.4 | 150 | 国际标准 | PCT |
®温馨提示：由于LED光电器件的特殊性，请参照包装上的说明，进行储藏和使用！市场上的高压产品，在使用支架上若使用普通的铜支架会影响散热效果，以至影响灯珠寿命,我公司高压灯珠均使用PCT红铜支架，散热效果好！保障使用 包客诉！欢迎新老客户来电索取样品进行产品的测试。
三、经营理念：
旭日之星光电：诚信，务实，坚持高质量产品
旭日之星光电：坚持向客户提供稳定优质的led灯珠高品质灯珠
全国服务热线：133 2293 9928 雷先生。
产品官网：http://www.xrzxled.com
阿里巴巴网址：https://shop1410885816078.1688.com
业务联系QQ：:1003989117
四、产品优点及特点：
(1).相对单颗1W仿流明灯珠更好的发光面，更高的光效更好的性价比
(2). 3030有独特的结构设计方案,它的散热效果非常好,采用高导热材料低热阻
(3).正方形发光面,有利于客户光学设计改善照明光斑
(4).可以进行高压低电流设计,以降低客户驱动电源成本
四、产品应用范围：
LED面板灯、LED球泡灯、LED筒灯/天花灯和LED广告模组及广告硬灯条等一些对产品性能有高要求的LED室内外照明产品。
“旭日之星光电”是一家专业从事SMD LED高质量产品的研发、生产和销售，产品涵盖大、中、小功率以SMD系列(3030贴片灯珠、2835贴片灯珠、5730贴片灯珠)和大功率系列1W RGB灯珠为主，产品广泛用于各种对产品性能高要求的照明和显示领域。
需要了解更多更详细的产品资料或需要样品测试：www.xrzxled.com（或百度“旭日之星光电”） TEL:133 2293 9928雷先生
五、 产品使用说明：
· 1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。
6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。
7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。