InvenSense的三轴陀螺仪为全球首例单芯片、以数字输出的三轴MEMS产品，专门为消费性应用产品设计。本公司三轴产品的特征包含，可将陀螺仪的输出数字化的三个16-bit模拟数字转换器(ADC)、高达±2000°/秒(dps)的全格感测范围(full-scale range)、可程序化的低通滤波器、I2C或SPI序列界面(serial interface)、低电压操作(2.1V到3.6V)，以及4x4x0.9mm的QFN包装。此系列产品包含ITG-3050与MPU-3050。本公司三轴产品会将过滤后的陀螺仪数据传达至序列通信总线(serial communications bus)。ITG-3050仅支援输出原始三轴陀螺仪数据。ITG-3050有第二个I2C主要感测总线(master sensor bus)，提供可直接升级至MPU系列产品的路径，使其能与InvenSense的软件解决方案结合。MPU产品特征有内建之数字运动感测处理(DMP:Digital Motion Processor)硬件加速引擎、最低512 byte的FIFO，以及含可连接至其他厂牌数字加速器的第二个I2C主要感测总线(sensor bus)，感测线性与旋转动作，提供完整的六轴融合演算数据。内建的FIFO与感测总线(sensor bus)，可缩短系统运算时间，降低系统耗电量。当FIFO使系统微处理器实时读取感测数据并进入休眠状态的同时，专用感测总线，让产品不须另外连接处理器，就可直接从外接的加速器取得数据，使MPU读取更多资料。因应现今多功能手机，三轴的MPU-3050可为如游戏与在地服务等常见的应用，提供精确的1:1真实动作追踪功能。另外，32-bit的DMP引擎，支持进阶人机界面(UI:User Interface)功能，启动如空中签字(AirSign)的签名验证、随意触控(TouchAnywhere)的应用与导航控制、动作指令(MotionCommand)的手势快捷方式等，利用手势或使用文字辨识等的应用。专门为网络电视游戏摇杆与遥控器等可携式消费性电子产品设计的MPU-3050，内建了DMP，大幅降低了系统成本。具运动感测功能之手持式产品的系统处理条件，可藉由整合之运动传感器及DMP，搭配其DMP及内建于系统RF芯片的处理器达成。此搭配不但能降低成本，也能应用于众多不同平台上。为了因应业界产品快速的发展与变动，本公司提供运动感测应用(MotionApp)平台于使用MPU产品系列的厂商。运动感测应用平台含可进行运动处理解决方案的核心演算引擎，并含可简易连接到这些引擎的API层(layer)。另外，如手势辨识等的运动感测应用范例，可加快采用运动感测功能之消费性电子产品的上市时间。本公司备有所有三轴产品的评估板(evaluation board)与参考设计套件(reference design kit)。
特征
- 三轴角速度传感器(陀螺仪)，敏感度最高达131 LSBs/dps，全格感测范围为±250、±500、±1000、±2000dps
- 数字运动感测处理(DMP)引擎，可降低复杂的运动感测融合演算、传感器时序同步化(sensor timing synchronization)与手势感测的负荷。当运用其他厂牌的数字三轴加速器时，MPU产品会透由专用界面，收集加速器的数据，并在用户定义之范畴下，同步处理数据范例。MPU-3050产品所收集的数据，包含三轴陀螺仪、三轴加速与温度的数据。
- 运动感测应用平台支援Android、Linux、Windows，并将Windows手机平台放在路线图(roadmap)中
- 内建运行时间偏差(run-time bias)与电子罗盘校正算法，不须用户介入
- 数字输出的温度传感器
- 三个集成的16-bit的ADC可提供广泛的动态范围，卓越的捕捉技术，能够捕捉慢速与快速动作。
- 领先业界的超低噪声，不但简化了应用程序的开发，并提升了人机互动层面的应用。
- 512-Byte FIFO暂存区可存取完整的数据组。当MPU收集数据时，处理器会实时读取FIFO数据并进入省电的休眠模式，减少并降低处理器的处理时间与耗电量。
- 可程控的中断(programmable interrupt)支援手势辨识(gesture recognition)、平移(panning)、变焦(zooming)、滚动(scrolling)
- VDD模拟供电电压范围为2.1V-3.6V
- 弹性化的VLOGIC参考电压，使得I2C界面电压适用范围介于1.71V 至VDD之间
- 陀螺仪运作电流：5.9mA (电力全开、陀螺仪角速度全开)
- 芯片休眠模式供应电流：5μA
- 可选择性的开关各个坐标轴
- 400kHz快速模式I2C序列主机界面(serial host interface)
- 内建于芯片的定时发生器(on-chip timing generator)， 在所有温度范围有±1%的频率变化
- 使用者自行测试
- 10,000g 碰撞容忍度
- 为可携式组件提供最小最薄包装(4x4x0.9mm QFN)
- 在晶圆层级密封并结合的MEMS结构